国内最专业的电力电子盛会PCIM Asia 2016于2016年6月28日-30日在上海世博展览馆隆重举行。飞仕得携革命性的IGBT并联技术DriverHub首次亮相PCIM Asia，惊艳全场。 

没错，这就是你看到的飞仕得展台，人潮攒动，门庭若市。飞仕得像一颗耀眼的珍珠，吸引大批参加展会的观众前来一探究竟。

展台上最具人气的无疑是飞仕得推出的功率半导体供应商英飞凌委托开发的XHP八并联驱动。

功率半导体领域资深科学家，欧洲电力电子中心主任Leo Lorenz（右）

德国Danfoss高管（从左至右）Director Operations:  Mr.Gabler Willibald ,Senior Director Sales： Mr.Haumann Siegbert，President: Mr. Petersen Claus A,中国区销售总监：曾志刚

XHP™封装是英飞凌为不同行业、不同应用提供的高功率密度、高效率、耐用稳定且灵活的标准模块。 XHP™封装的FF450R33TE3 模块(450A 3300V)八个并联即可实现3.3kV / 3600A规格，可用于构成±500kV/3GW柔性直流输电VSC-HVDC系统。但是IGBT多个并联的均流问题一直是一个世界性难题，传统的驱动技术对于解决并联均流问题主要是依赖于硬件结构上的设计，并联的IGBT越多，对于结构设计的难度也越大，且均流效果也越差。

飞仕得推出革命性的DriverHub技术，并将此技术应用于XHP八并联驱动，它们有助于简化并联结构设计、提高功率密度，并提高系统可靠性和降低系统成本。

清华大学电机工程系教授，博士生导师李永东教授（左二）